化学镍金药水 PCB线路板化学镍金添加剂

Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触。
“深圳市日东升电子材料商行”成立于2001年1月，是一家专业生产线路板**化学产品的独资企业。公司以研发优质的产品及售后服务，获得许多客户**
因发展需要，市场在不断开拓，于2005年3月在东莞长安投资200万美元正式成立“东莞市旭东电子材料有限公司”， 2011年开发了西南地区的业务，并创建了“四川遂宁日东升电子材料有限公司”。2012年5月成立“深圳市新日东升材料有限公司”。
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